近日，银行卡检测中心（国家金融IC卡安全检测中心，简称BCTC）通过EMVCo的技术能力考核，率先开展基于EMV非接3.0规范受理终端PCD部分的检测服务。
EMV非接3.0规范于2019年4月1日（以ICS批复时间为准，下同）开始生效。截至2019年12月31日，厂商可选择提交原有2.6版规范或新增3.0版规范的检测认证；自2020年1月1日起，所有新提交的EMVCo Contactless PCD Level 1认证检测均需依照3.0版规范执行。
相较2.6版，EMV非接3.0规范和案例的主要更新如下：
Analogue（模拟部分）
2.6版仅使用一个PICC进行测试，3.0版将使用三种不同的PICC进行测试，这些PICC具有不同的天线尺寸，谐振频率和线性负载值；
波形测试将使用三种PICC并切换两种线性负载进行测试，测试案例数量是2.6版的6倍；
接收灵敏度测试将使用三种PICC在非线性负载下共模拟48种卡片信号进行测试，测试案例数量是2.6版的3倍。
Digital（数字部分）
允许终端发送PPS指令进行速率协商；
FSC/FSD可支持4096字节；
重新定义tRETRANSMISSION时间。
Interoperability（卡机兼容性部分）
自2019年1月1日起，Interoperability测试已成为EMV Contactless PCD Level 1正式测试的必选项，2.6和3.0版测试案例无差别。
由于3.0版案例在Analogue部分变化较大，调试难度将会增加，建议厂商提前做好3.0版的产品准备工作。
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